10层工业系统主板PCB
发布时间：2021-10-26
产品分类：工业系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：航天系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
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产品分类：工业系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：航天系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制